今年的驍龍865成為安卓旗艦5G的主流之選，下半年還會(huì)有驍龍865 Plus，再明年就要驍龍875了，預(yù)計(jì)會(huì)成為2021年5G旗艦的核心。
據(jù)爆料， 驍龍875芯片組的價(jià)格高達(dá)220美元，算下來(lái)大約是1556元人民幣，差不多能占到國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)1/3的價(jià)格了，BOM成本價(jià)中能占一半左右了。
與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。
如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營(yíng)的性能紀(jì)錄。
此外，驍龍875預(yù)計(jì)會(huì)集成5G基帶X60，這也是它價(jià)格上漲的原因之一。
驍龍875預(yù)計(jì)會(huì)使用5nm工藝， 有說(shuō)是臺(tái)積電，也有說(shuō)是三星工藝的，慣例是今年底發(fā)布，明年3月份左右上市。
購(gòu)買了S20的下一代旗艦換新計(jì)劃，開始期待明年S21的發(fā)布。
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