Galaxy S11 5G版本將配備新型高通芯片
在2019年移動(dòng)通信世界大會(huì)上，高通討論了其5G芯片的未來。展望未來，該公司計(jì)劃將實(shí)際的5G調(diào)制解調(diào)器與其移動(dòng)處理器集成在一起。
對(duì)于高通而言，這確實(shí)是一大進(jìn)步。該公司的首批5G調(diào)制解調(diào)器- 現(xiàn)在的X50和不久的X55-是與手機(jī)處理器并排放置的獨(dú)立芯片。這往往會(huì)創(chuàng)建更大的設(shè)備，而這些設(shè)備可能不像某些人希望的那樣具有高能效。例如，Galaxy S10 5G具有6.7英寸大屏幕和4,500 mAh巨大電池。它的厚度為0.31英寸，重6.98盎司，而6.17盎司的Galaxy S10 Plus在0.3英寸處稍薄。
高通公司表示，新的組合芯片將具有更高的功率效率，這將使像Galaxy S11那樣的手機(jī)的電池使用時(shí)間更長(zhǎng)。而且，由于智能手機(jī)內(nèi)部只有一個(gè)芯片，因此三星將有更多機(jī)會(huì)簡(jiǎn)化智能手機(jī)的設(shè)計(jì)。
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