Super AMOLED Infinity-O屏幕——S10e的5.8英寸（分辨率2280 X 1080）以及S10的6.1英寸（分辨率3040 X 1440）
高通驍龍（Snapdragon）855處理器，部分區(qū)域提供三星獵戶座（Exynos）9820處理器
10 MP前置相機。后置相機組中，二者均搭載了12 MP廣角相機以及16 MP超廣角相機，而S10在此之上還配備有一顆12 MP長焦鏡頭
S10e的側邊電源按鍵繼承了傳統(tǒng)的指紋傳感器，而在S10上則采用了全新的屏下超聲波指紋傳感器
耳機接口以及MicroSD卡槽
IP68的防塵防水等級
雖然S10與S10+配備的全視曲面屏，但從正面來看卻并不明顯
從背面我們能看到共有的廣角及超廣角相機，而S10和S10+則擁有額外的長焦相機
Creative Electron為我們提供了X光相片，幫助我們探尋手機的內部
采用陶瓷后蓋的S10+讓X光的穿透力表現不如其采用玻璃背板的兄弟，簡而言之，其顯為黑
雖然這些手機外觀相似，但對錢包更友好的S10e明顯擁有更大的電源按鍵，這使得傳統(tǒng)的電容式指紋傳感器可以被安放其中
而S10上的指紋傳感器你幾乎無法看出在那，而拆解能告訴你答案
說到這，希望這些重新布局的指紋傳感器能讓拆解變得更安全一點
盡管存在些許差別，但二者均同意耳機孔的存在是一件非常酷的事情，它們還擁有USB-C、麥克風以及揚聲器
手機頂部，首先看到的是“挖空屏”屏幕，并且預先為你貼好了屏幕保護膜
顯然，鋼化膜可能會影響超聲波傳感器的性能，所以三星為此先為你貼好了一層膜。
今年的線圈被夾在兩層石墨之間——這個既能接受又能傳輸電能的無線充電器會產生更多的熱量
三星的耳機接口模塊只有12毫米高8毫米寬，100%模塊化設計，這項設計真的很討喜。
這塊巨大的銅制熱管比S9內部的那塊更加兇猛，相比之下更像我們在Note9內看到的那塊
同時我們在主板上撕下了一個多層熱界面材料，這些銅熱管形成一個巨大而平坦的表面，以提供更好的導熱性，
但它是個柔軟的金屬，你需要填充其間可能會導致導熱性能下降或是手機過熱的縫隙
這些薄貼紙似乎也提供者一些射頻屏蔽功能，因為我們在其下方的屏蔽罩上看到了一個大洞，其中我們找到了電源管理集成電路以及一塊大型粉紅色導熱墊
長話短說，我們推測快充和反向無線充電會給系統(tǒng)內部的電子器件產生嚴重的熱效應，而三星已經在竭盡全力處理這些熱量
接下來將主攝組件從主板上拿出，其被黃色的塑料框架所包裹著，材質可能是ABS或是尼龍，未經上色，展現其材料原色
我們將兩個相機組件分別放在其各自前置相機的旁邊（最左同最右）
S10的組件（左）比S10e多了一顆12 MP ?/2.4的長焦相機，支持OIS光學防抖，同時與標準廣角使用相同的排線
進一步物理性拆解將會是極具破壞性的，這里我們將會使用一張X光相片來展示這顆長焦鏡頭的傳感器以及光學防抖器件
12 MP的廣角相機同樣支持光學防抖，同時繼承著S9+的雙光圈功能
最后，一顆16 MP ?/2.2的超廣角相機，嵌套在一個稍厚的塑料框架內
今年的代號是“Beyond”，從去年的“Star”升級而來
除了這些散熱墊和相機
正面主板如下（上方：S10e，下方：S10）我們可視：
S10e：東芝（Toshiba）UFS NAND閃存
S10：三星（Samsung）eUFS NAND閃存
三星（Samsung）K3UH7H70AMLPDDR4X內存封裝于高通驍龍（Qualcomm Snapdragon）855 SoC之上
高通（Qualcomm）WCD9341音頻編解碼器
Qorvo 78062 可能是射頻融合前端模塊
美信（Maxim）MAX77705C 電源管理集成電路
思佳訊（Skyworks）78160-5
三星在主板背面安放了更多的芯片
村田制作所（Murata）KM8D03042 可能是Wi-Fi/Bluetooth模塊
高通（Qualcomm）SDR8150 可能是射頻收發(fā)器
高通（Qualcomm）PM8150 可能是電源管理集成電路
艾迪悌（IDT）P93205 無線充電接收器
Qorvo 78042
恩智浦（NXP）80T17 NFC控制器
高通（Qualcomm）QDM3870 射頻前端模塊
這兩塊電池都被粘合機牢牢地固定在機身上，完全沒有易拉膠的存在
不過不用擔心，我們使用膠水去除劑將這個粘合機的粘性大大降低
左側S10e電池提供11.94Wh能量，而右側S10則提供13.09Wh能量
（相較于三星蓋樂世S9拆解指南]有著13%的提升）
S10內部，我們發(fā)現了全新的超聲波指紋傳感器
與曲面的S10屏幕相比，S10e的直板屏幕處理起來更加簡單，
S10e沒有屏幕背部酷炫的的超聲波指紋識別技術，但卻有一個熟悉的面孔：
三星的S6SY761X觸摸控制IC，同以往的S8、S9均為同款
這些超薄的三星制屏幕作為另一種熱處理工具，由銅與石墨負責，處理手機內部其他組件的熱量
相機孔穿過了整個機身，其被像素級雕刻，這些洞穿過了中框和主板，最后到達相機處
與相機不同，隱藏式的距離傳感器和指紋傳感器可以透過OLED陣列看到，
從而成為我們在拆解過程中見到過最全面屏的全面屏手機，
正常情況下你幾乎看不見它們的存在，但分離屏幕之后你會很輕易地看到它們
來源：ifixit
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