高通已經(jīng)確認(rèn)下一代旗艦芯片基于7nm工藝制程打造，但是關(guān)于這顆芯片的詳細(xì)細(xì)節(jié)官方并未透露。
10月3日消息，XDA開發(fā)者在三星Galaxy S9尚未發(fā)布的Android 9.0 Pie固件中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8150芯片。
此前外媒WinFuture報道稱高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這次發(fā)現(xiàn)佐證了消息的可靠性，因此驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名，而非傳聞中的驍龍855。
據(jù)悉，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的旗艦芯片，這使得高通驍龍8150的AI運(yùn)算能力有大幅提升，實現(xiàn)更快的機(jī)器學(xué)習(xí)。對手麒麟980、蘋果A12仿生芯片等都有獨立的NPU單元（麒麟980是雙核NPU加持）。
此外，XDA開發(fā)者還在固件中發(fā)現(xiàn)了三星可折疊智能手機(jī)，其代號為“Winner”，三星確認(rèn)這款智能設(shè)備將在今年發(fā)布。
鑒于2018年還剩不到三個月的時間，預(yù)計這款設(shè)備不日將被揭曉。
10月3日消息，XDA開發(fā)者在三星Galaxy S9尚未發(fā)布的Android 9.0 Pie固件中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8150芯片。
此前外媒WinFuture報道稱高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這次發(fā)現(xiàn)佐證了消息的可靠性，因此驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名，而非傳聞中的驍龍855。
據(jù)悉，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的旗艦芯片，這使得高通驍龍8150的AI運(yùn)算能力有大幅提升，實現(xiàn)更快的機(jī)器學(xué)習(xí)。對手麒麟980、蘋果A12仿生芯片等都有獨立的NPU單元（麒麟980是雙核NPU加持）。
此外，XDA開發(fā)者還在固件中發(fā)現(xiàn)了三星可折疊智能手機(jī)，其代號為“Winner”，三星確認(rèn)這款智能設(shè)備將在今年發(fā)布。
鑒于2018年還剩不到三個月的時間，預(yù)計這款設(shè)備不日將被揭曉。
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