1月18日消息，近日有三星內(nèi)部人士向韓國媒體透露，三星電子已經(jīng)完成了人工智能芯片的研發(fā)，而這種芯片也將被商用化。這名內(nèi)部人士表示，最新的人工智能芯片，很有可能被運用到上半年新旗艦Galaxy S9。
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傳三星已完*工智能芯片：隨S9首發(fā)（圖片來自于谷歌）
據(jù)了解，這種人工智能芯片，可以提高服務(wù)器和移動設(shè)備的人工智能軟件處理能力。目前，這種芯片的能力已經(jīng)與蘋果和華為近似，到了下半年蘋果很有可能會拿出性能更強(qiáng)勁的芯片出來。三星將在2月的MWC2018上展示新旗艦，屆時可能會公布新處理器的消息。
此前三星官方曾經(jīng)確認(rèn)將在今年2月的時候?qū)ν獍l(fā)布上半年旗艦機(jī)Galaxy S9。就在最近，一張Galaxy S9的包裝盒諜照在互聯(lián)網(wǎng)上流出。這一包裝盒最終要的消息，莫過于揭示了三星Galaxy S9的具體配置。
包裝盒上的信息表示，三星Galaxy S9將采用一塊5.8英寸的顯示屏，同時搭載了高通驍龍845處理器。這款手機(jī)背部已經(jīng)搭載1200萬像素單攝像頭，光圈最高為F/1.5，支持超級慢動作視頻拍攝，前置攝像頭為800萬像素。該機(jī)存儲組合為4GB RAM+64GB ROM，支持無線充電。
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