三星明年上半年的旗艦產(chǎn)品鎖定S9與S9+，日前國外爆料者Benjamin Geskin曝光了下一代旗艦產(chǎn)品的設(shè)計(jì)Logo，相關(guān)配置也一并被曝光出來。
其在爆料當(dāng)中指出，三星S9/S9 Plus將具有6GB內(nèi)存和128GB的內(nèi)部存儲空間，在美國依然分為運(yùn)營商定制版和解鎖版，根據(jù)版本的不同分為單SIM卡版本與雙SIM卡版本。
硬件參數(shù)方面，三星S9系列手機(jī)將搭載高通驍龍845與三星Exynos 9系列八核心處理器，采用10nm工藝制造，按照老規(guī)矩中美還是驍龍845，而其他地區(qū)則采用三星獵戶座，這么說來國內(nèi)網(wǎng)友期盼的全網(wǎng)通基帶三星Exynos系列產(chǎn)品還是沒有解決，當(dāng)然也可能是由于專利問題。
值得注意的是，其還爆料稱在S9上將采用雙攝像頭，與Note8相同，最早的公開時(shí)間將在明年的MWC，最晚將會(huì)在明年三月份在紐約，這些都是常規(guī)的發(fā)布節(jié)奏。
從目前來看，三星已經(jīng)在旗艦產(chǎn)品中普及了全面屏設(shè)計(jì)，因此S9應(yīng)該在造型上的改變不會(huì)很大，但得益于雙攝以及驍龍845的加入，該系列產(chǎn)品在配置上可以說完勝前代。
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