三星旗艦手機(jī)S8和S8+上市才不過半年有余，他的下一代機(jī)型S9系列已經(jīng)開始研發(fā)測(cè)試。韓國(guó)SamMobile報(bào)道，代號(hào)G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5的固件已經(jīng)現(xiàn)身。
從以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，G960F對(duì)應(yīng)的Galaxy S9，而G965F則對(duì)應(yīng)Galaxy S9+。據(jù)了解今年的S8和S8+分別是G950和G955。
配置方面，Galaxy S9搭載驍龍845芯片，標(biāo)配6GB RAM，后置雙攝。但依然無(wú)緣屏下指紋識(shí)別，且指紋模塊調(diào)整到了背部中央位置。
另外三星的固件測(cè)試比S8早了兩周的時(shí)間，看來(lái)提早發(fā)布并非空穴來(lái)風(fēng)。不過，SamMobile的猜測(cè)是，S9的發(fā)布節(jié)奏和今年的S8一樣，都是3月亮相、4月開賣。
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