按照之前AMD透漏的，下代Zen架構(gòu)CPU和Vega架構(gòu)GPU將采用14nm+制程，不過計(jì)劃趕不上變化，AMD現(xiàn)在決定跳過14nm+工藝，直接采用12nm。
近日在Global Foundaries的技術(shù)會(huì)議上，AMD CTO Mark Papermaster明確表示，明年的新Ryzen和Vega將采用12nm LP制程。
我們知道，現(xiàn)在AMD的芯片全部采用GF的工藝，而此前GF曾宣布全新的12nm FD-SOI工藝計(jì)劃2019年投入量產(chǎn)，GF表示，12nm FD-SOI工藝的性能等同于10nm FinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比現(xiàn)有FinFET工藝性能提升15％，功耗降低50％，掩膜成本比10nm FinFET減少40％。
有意思的是，AMD的PPT里并沒有指明12nm使用的是FinFET還是FD-SOI，理論上后者比前者要領(lǐng)先半代，如果真是FD-SOI，那AMD又得“鬧革命”了！
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