近日，三星新組建的芯片代工部門主管E．S． Jung對(duì)外宣布，三星將強(qiáng)化其強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在5年內(nèi)讓其芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提高兩倍，至25％。E．S． Jung表示，為了能夠?qū)崿F(xiàn)全球芯片代工市場(chǎng)25％的份額的目標(biāo)，三星不僅要獲得高通和英偉達(dá)等大客戶得青睞，還會(huì)積極爭(zhēng)取一些優(yōu)質(zhì)的小客戶。
三星不斷挑戰(zhàn)利潤(rùn)新記錄，他們預(yù)計(jì)今年銷售額將超過英特爾，成為全球最大的芯片制造商。
但是在芯片代工業(yè)務(wù)方面，該公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS稱，臺(tái)積電去年的市場(chǎng)份額為50．6％，而三星電子公司則只有7．9％。此外，它也落后于美國的Global Foundry和*的聯(lián)電（UMC），Global Foundry市場(chǎng)份額為7．9％，聯(lián)電市場(chǎng)份額8．1％。
眾所周知，內(nèi)存片業(yè)行情具有周期性，今年所看到的營收大幅度增長(zhǎng)不太可能會(huì)得到保持。由于云計(jì)算、自動(dòng)駕駛和虛擬現(xiàn)實(shí)等新應(yīng)用的興起，分析師認(rèn)為，三星電子公司為了獲得未來增長(zhǎng)必須拓展其芯片業(yè)務(wù)組合。
目前，三星方面并沒有透露他們?cè)谛酒げ块T的投資規(guī)模，但該部門表示，他們將在韓國華城建造下一代的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投資規(guī)模為6萬億韓元（約合人民幣364億元）。此外，他們還將與三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)共享該生產(chǎn)線。
E．S． Jung表示，先進(jìn)的技術(shù)更有利于吸引客戶。明年下半年，他們將通過新一代的制造技術(shù)——極紫外光刻制造芯片。而臺(tái)積電也在早前表示，他們也會(huì)在明年使用該技術(shù)。
究竟兩家的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)在芯片代工市場(chǎng)掀起多大的風(fēng)浪，我們只有耐心等待。
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