嘴上一說倒聯(lián)發(fā)科，人們自然而然就會聯(lián)想的低端，被高通實力碾壓。但是實話要實說，一路從山寨機芯片走來的聯(lián)發(fā)科確實不容易，而且聯(lián)發(fā)科X30并沒有大家想象中那么差。
X30采用了臺積電的10納米制造工藝，相較16納米產(chǎn)品，性能提升22%，功耗下降40%。 采用三叢十核架構：2.5GHz 雙核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35 。各方面來說還是挺不錯的。
提到聯(lián)發(fā)科不得不提的廠商就是魅族了，很多魅族用戶很愛吐槽聯(lián)發(fā)科芯片。不過文章中對聯(lián)發(fā)科的評價褒貶不一，對于上一代X25芯片，今年X30的確彌補了很多不足之處。
如果聯(lián)發(fā)科把X30定位高端級，競爭對手驍龍835，那千萬別把芯片上千元機里。因為上一代X25就犯很大一個錯，將X25上到樂視2（千元機上），用戶就會誤以為聯(lián)發(fā)科X系列為低端芯片，P系列更為低端了。
驍龍625/660的橫空出世，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科被很多廠商都棄用了，出貨量大降。今年還有什么手機會上X30？
;){kind=link}