驍龍835首次將移動平臺帶入10納米新世代，讓移動平臺兼有低功耗與高性能計算的特性，而高通、三星并未放緩IC設(shè)計和制程迭代的速度。
未來移動平臺：驍龍845據(jù)韓媒Aju Business Daily報道，高通正和三星半導(dǎo)體S.LSI部門開發(fā)新一代移動芯片，將用于明年旗艦機(jī)Galaxy S9之上，該處理器平臺很有可能被命名為驍龍845。
10nm工藝進(jìn)化到第二代4月19日，三星半導(dǎo)體宣布其第二代10nm FinFET工藝——10LPP（Low Power Plus）即將投產(chǎn)。隨著3D FinFET結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步增強(qiáng)，與相同面積的第一代10LPE（Low Power Early）相比，10LPP工藝最高可以提升10%的性能或降低15%的功耗。
或許，明年更激進(jìn)有分析認(rèn)為，驍龍845很可能使用比10nm更激進(jìn)的工藝制造，理由是三星半導(dǎo)體在3月15日宣布將8nm和6nm制程添加到產(chǎn)品路線規(guī)劃中（roadmap）。預(yù)計新制程將在2018年初量產(chǎn)，符合驍龍845的上市節(jié)點。
略有意外的是它高通和三星半導(dǎo)體已有長達(dá)十年的戰(zhàn)略代工合作，不過雙方未來的合作關(guān)系并不如想象中那般明朗。據(jù)知名爆料人士@i冰宇宙消息，高通和三星代工合作驍龍845為止就告一段落了。
移動平臺的未來將何去何從呢？對于消費者而言一切都是未知數(shù)，驚喜背后源自于核心硬件的突破，始終讓人葆有期待。
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