2016年已經(jīng)到來，這意味著眾多新設(shè)備已經(jīng)在路上，很快就會與我們見面。其中，最令人期待的自然是旗艦智能手機(jī)，極有可能在今年2月舉行的MWC世界通訊大會期間亮相。下面，一起來看看外媒近期對Galaxy S7 關(guān)鍵硬件部分的預(yù)測。
1. ClearForce屏幕
據(jù)可靠消息稱，Galaxy S7將配備全新的ClearForce屏幕，可實(shí)現(xiàn)類似蘋果的3D Touch壓力敏感觸摸功能。ClearForce屏幕是三星與Synaptics共同開發(fā)，可以通過手指按壓力度不同，實(shí)現(xiàn)滾動、平移和縮放，實(shí)現(xiàn)更方便的操作。不過，預(yù)計(jì)三星S7不會搭載4K屏幕，而是繼續(xù)使用2560*1440像素的AMOLED屏幕。
2. 高通驍龍820/ Exynos 8890處理器
預(yù)計(jì)，三星將再次與高通合作，為S7的部分版本配備驍龍820處理器。當(dāng)然，其他版本將采用自家Exynos 8890處理器，相比S6性能大幅提升。
3. 新的相機(jī)
此前，三星推出了新型的BRITECEL相機(jī)技術(shù)，極有可能出現(xiàn)在S7上。消息顯示，S7極有可能采用2000萬像素主攝像頭，支持RAW無損格式，另外前置攝像頭也采用了ISOCELL傳感器，整體拍攝效果令人期待。
4. 至少有兩種款式
與S6相似，三星S7也將至少具有兩種款式，包括5.2英寸傳統(tǒng)屏幕及5.5英寸曲面?zhèn)绕涟姹尽Ａ硗?，最近還有傳聞稱三星還有可能順勢推出更大尺寸的6英寸版本。但至少，用戶會擁有兩種選擇。
5. 設(shè)計(jì)與S6相似
消息稱，三星S7并不會采用全新設(shè)計(jì)，而是延續(xù)S6的金屬+玻璃機(jī)身。當(dāng)然，三星會針對細(xì)節(jié)進(jìn)行一些調(diào)整，用戶可以期待更多金屬材質(zhì)和精致的細(xì)節(jié)，從而提升用戶體驗(yàn)。
6. 支持micro SD卡
近日有傳聞稱，三星S7將會支持micro SD存儲卡，解決S6令人詬病的一個不足。顯然，外置存儲卡更容易降低購機(jī)成本，無疑是消費(fèi)者更加喜愛的。
7. 支持USB-C
顯然，USB-C接口正在成為新的接口趨勢，三星S7也極有可能配備這種新一代的USB標(biāo)準(zhǔn)。它能夠?qū)崿F(xiàn)更快的充電和數(shù)據(jù)傳輸速度，同時接頭不分反正，使用體驗(yàn)更好。
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