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GALAXY S6/S6 Edge 四大核心技術(shù) 圖片

Galaxy S系列 ? 討論求助 ? S系列其他

2015-06-21 23:16

第四代康寧大猩猩玻璃:耐摔!

  在去年11月,康寧公司向外界宣布正式推出第四代康寧大猩猩玻璃,而在MWC 2015大展上,三星GALAXY S6/S6 Edge兩款產(chǎn)品就采用了第四代康寧大猩猩玻璃,那么這種玻璃相比第三代的提升在哪里?到底又有何獨(dú)到之處?

MWC新技術(shù)盤(pán)點(diǎn)
三星S6/S6 Edge采用第四代康寧大猩猩玻璃

  第三代康寧大猩猩玻璃,這個(gè)東西相信很多用過(guò)智能手機(jī)的人都聽(tīng)說(shuō)過(guò),這是康寧公司為手機(jī)、平板等設(shè)備而打造的一種特殊材質(zhì)的玻璃,其具備高強(qiáng)度的耐刮、防磨特性,目前上至旗艦級(jí)、下至千元級(jí),很多智能手機(jī)都采用了這一種玻璃。

MWC新技術(shù)盤(pán)點(diǎn)
第四代康寧大猩猩玻璃不僅耐刮、耐磨,還更耐摔

  而第四代大猩猩玻璃通過(guò)康寧的專利熔融制程生產(chǎn),它不僅保持了大猩猩玻璃慣有的纖薄度、耐用性和較高光學(xué)純凈度,同時(shí)還大幅提升了在跌落情況下的抗損表現(xiàn),尤其是針對(duì)接觸尖銳物體而導(dǎo)致的碎屏保護(hù)能力,比如說(shuō)柏油瀝青馬路、混凝土或者其它的粗糙表面。此外它的堅(jiān)韌強(qiáng)度比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的玻璃要高處兩倍,作為目前康寧旗下最堅(jiān)韌的蓋板玻璃,更好的解決了當(dāng)下用戶因?yàn)橐馔獾涠a(chǎn)生的碎屏意外。

MWC新技術(shù)盤(pán)點(diǎn)
相比第三代,第四代康寧大猩猩玻璃的耐摔性更好

  在第四代康寧大猩猩玻璃發(fā)布時(shí),有一位外媒記者曾追問(wèn)到是哪款設(shè)備會(huì)首先采用這種玻璃,不過(guò)康寧公司工作人員卻三緘其口,隨后1月份上市的三星GALAXY A7搶到了第一款的頭銜,此次三星GALAXY S6/S6 Edge也同樣采用第四代康寧大猩猩玻璃。另外我們知道三星GALAXY S6/S6 Edge的背面也是玻璃材質(zhì),但在發(fā)布會(huì)上并未明確表明同樣也是第四代康寧大猩猩玻璃,如果也是的話那么想來(lái)也是極好的。

14納米芯片功耗低性能高

  在以往的三星GALAXY S系列(部分三星GALAXY Note系列)產(chǎn)品中,三星習(xí)慣采用兩種處理器版本,分別是高通驍龍和三星Exynos,不過(guò)此次新發(fā)布的三星GALAXY S6/S6 Edge卻只采用了三星Exynos一種處理器,為何?因?yàn)樗?4納米!

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三星GALAXY S6/S6 Edge采用14nm工藝的Exynos 7420處理器

  三星GALAXY S6/S6 Edge此次采用的是三星Exynos 7420處理器,首先這顆處理器采用了最新的14nm FinFET工藝制程,要知道目前大多數(shù)移動(dòng)微型處理器還停留在28nm階段,更精細(xì)的工藝制程能夠容納更多的晶體管,其外在表現(xiàn)主要在兩個(gè)方面。

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Exynos 7420相比Exynos 5433性能提升35%

  第一,14nm的三星Exynos 7420在功耗上相比上一代的三星Exynos 5433(20nm)要減少30%到35%,這對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是至關(guān)重要的。第二,14nm的三星Exynos 7420在性能上相比上一代的三星Exynos 5433(20nm)要提升了35%左右,曾有外媒曝光三星S6的安兔兔跑分高達(dá)60978分,與高通驍龍810的61499分不相上下,由此可見(jiàn)一斑。

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高通驍龍810與三星Exynos 7420安兔兔跑分對(duì)比(圖片來(lái)自phonearena)

  在CPU方面,三星Exynos 7420繼續(xù)采用了ARM Big.LITTLE架構(gòu),擁有四顆2.5GHz主頻的Cortex-A57核心、四顆1.5GHz主頻的Cortex-A53核心,八顆核心可根據(jù)任務(wù)進(jìn)程來(lái)自動(dòng)開(kāi)啟,并可以相互交叉結(jié)合工作(核心遷移工作模式,如三顆A57 兩顆A53,或是八顆同時(shí)開(kāi)啟)。

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Exynos 7420采用四顆A57、四顆A53內(nèi)核

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集成八核Mali-T760圖形處理單元

  在GPU方面,三星Exynos 7420采用的是ARM Mali-T760 MP8圖形處理單元,ARM Mali-T760擁有最多16個(gè)著色器核心(三星Exynos 7420集成的是T760 MP8,也就是有8個(gè)著色器核心),并且每四個(gè)一組進(jìn)行管理,每個(gè)著色器核心內(nèi)都有四個(gè)ALU簇,并且ALU內(nèi)部也做了重新設(shè)計(jì),執(zhí)行速度和效率更快更高,另外對(duì)于二級(jí)緩存也進(jìn)行了優(yōu)化調(diào)整。

終于等到你!LPDDR4內(nèi)存!

  三星GALAXY S6/S6 Edge的內(nèi)存容量為3GB,并非外界期待的4GB。不過(guò)這個(gè)3GB可不簡(jiǎn)單,因?yàn)槠洳捎玫氖亲钚碌腖PDDR4內(nèi)存,LPDDR4內(nèi)存的效能將比現(xiàn)有LPDDR3內(nèi)存提升50%,可提供32Gbps的帶寬(為L(zhǎng)PDDR3的2倍),更高效RAM內(nèi)存意味著應(yīng)用的啟動(dòng)速度更快,這對(duì)于在執(zhí)行多任務(wù)時(shí)啟動(dòng)重量級(jí)應(yīng)用至關(guān)重要,同時(shí)由于工作電壓降低至1.1V,所以LPDDR4的耗電量也會(huì)降低40%。

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三星GALAXY S6/S6 Edge采用LPDDR4內(nèi)存(3GB容量)

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今年LPDDR4內(nèi)存將會(huì)是旗艦機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備

  目前,三星、海力士都宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)LPDDR4移動(dòng)內(nèi)存顆粒,預(yù)計(jì)今年內(nèi)大家會(huì)看到更多LPDDR4的智能手機(jī)。不過(guò)LPDDR4內(nèi)存可不是所有手機(jī)都能裝備的,目前只有高通驍龍810、三星Exynos 7420、英特爾Atom Z3500這三款處理器能夠支持LPDDR4內(nèi)存,而這三款處理器均是定位于高端市場(chǎng)之列。

UFS嵌入式存儲(chǔ):快到停不下來(lái)

  在發(fā)布會(huì)上,我們就已經(jīng)知道三星GALAXY S6/S6 Edge將會(huì)提供32/64/128GB三種版本,而大家可能忽略的是,三星GALAXY S6/S6 Edge采用的是最新的UFS嵌入式存儲(chǔ),而并不是常見(jiàn)的eMMC嵌入式存儲(chǔ)。UFS采用“命令隊(duì)列(Command Queue)”技術(shù),該技術(shù)常用于SSD固態(tài)硬盤(pán)中,通過(guò)串行接口來(lái)加快命令執(zhí)行速度,與采用8位并行接口的eMMC標(biāo)準(zhǔn)相比,其數(shù)據(jù)處理速度得到大幅提高。

MWC2015手機(jī)新技術(shù)盤(pán)點(diǎn) 三星S6包攬四項(xiàng)
三星GALAXY S6/S6 Edge采用了新的UFS嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)

  據(jù)悉三星此次推出的UFS嵌入式內(nèi)存的隨機(jī)讀取速度達(dá)到19000 IOPS,是eMMC 5.0嵌入式存儲(chǔ)(7000 IOPS)的2.7倍、普通高速存儲(chǔ)卡(1500 IOPS)的12倍,其超快的處理速度將大大提升系統(tǒng)性能。此外其連續(xù)讀寫(xiě)性能也提升到了SSD水平,而功耗則降低了50%,更加適合手機(jī)設(shè)備使用。同時(shí)其隨機(jī)寫(xiě)入速率也高達(dá)14000 IOPS,是一般外置存儲(chǔ)卡的28倍。

MWC2015手機(jī)新技術(shù)盤(pán)點(diǎn) 三星S6包攬四項(xiàng)
UFS簡(jiǎn)單形容,就是SSD與eMMC的結(jié)合

  之前三星存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)營(yíng)銷部高級(jí)副總裁白智淏的表示,三星新的UFS嵌入式內(nèi)存可提供32/64/128GB三種容量,這也就表明三星GALAXY S6/S6 Edge任何一個(gè)版本都將會(huì)擁有這項(xiàng)技術(shù)。另外其還采用了新型的嵌入式堆疊封裝(ePoP)解決方案,能直接堆疊在邏輯芯片上,節(jié)省了約50%的空間。

MWC2015手機(jī)新技術(shù)盤(pán)點(diǎn) 三星S6包攬四項(xiàng)
UFS數(shù)據(jù)傳輸速度更快

  不過(guò)三星此前也表示,eMMC解決方案并不會(huì)就此推出市場(chǎng),今后UFS系列產(chǎn)品將滿足高端移動(dòng)市場(chǎng)的需求,而eMMC解決方案則將繼續(xù)活躍在中端細(xì)分市場(chǎng)。

筆者語(yǔ)

  第四代康寧大猩猩玻璃、14納米三星Exynos 7420、LPDDR4內(nèi)存、UFS嵌入式存儲(chǔ)技術(shù),這四項(xiàng)就是本屆MWC展會(huì)最具實(shí)際意義的新技術(shù)成果,可以讓我們手機(jī)的屏幕更加耐摔、讓性能和功耗更能實(shí)現(xiàn)和諧統(tǒng)一、可以讓整機(jī)的運(yùn)行速度更加快速、可以讓大數(shù)據(jù)傳輸變得更為簡(jiǎn)單和便捷。而這四項(xiàng)技術(shù)成果全部出自三星GALAXY S6/S6 Edge,這也顯現(xiàn)出了三星在產(chǎn)業(yè)鏈中強(qiáng)大實(shí)力的一面。預(yù)計(jì)在今年,我們會(huì)看到更多擁有這些技術(shù)成果的產(chǎn)品,但也毫無(wú)疑問(wèn)的是,要享受這樣的最新技術(shù)成果肯定也是要付出更多的金錢(qián)。

 

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